微流控芯片技術(shù)微流控，是一種控制和操控微尺度流體，大大縮短了反應時間，提高了檢測結(jié)果的準確性，檢測體系的靈敏度和重復性，實現(xiàn)了對微量樣品的層流控制。其原理是采用類似半導體的微機電加工技術(shù)在芯片上構(gòu)建微流路系統(tǒng)，將實驗與分析過程轉(zhuǎn)載到由彼此聯(lián)系的路徑和液相小室組成的芯片結(jié)構(gòu)上，加載生物樣品和反應液后，采用微機械泵。電水力泵和電滲流等方法驅(qū)動芯片中緩沖液的流動，形成微流路，于芯片上進行一種或連續(xù)多種的反應。
 

　　微流控芯片早期常用的材料是晶體硅和玻璃，而高分子聚合物材料近年來己經(jīng)成為芯片加工的新型材料，它的種類繁多、價格便宜、絕緣性好，可施加高電場實現(xiàn)快速分離，加工成型方便，易于實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。晶體硅具有散熱好、強度大、價格適中、純度高和耐腐蝕等優(yōu)點，隨著微電子的發(fā)展，硅材料的加工技術(shù)越來越成熟，硅材料也被用于芯片的制作。硅材料具有良好的光潔度和成熟的加工工藝，一次可以用于微泵、微閥和模具等器件。但是硅材料也具有本身的缺點，例如絕緣性和透光性較差、深度刻蝕困難、硅基片的粘合成功率低等，這些影響了硅的應用。玻璃己被廣泛用于制作芯片，使用光刻和蝕刻技術(shù)可以將微通道刻在玻璃材料上，它的優(yōu)點是有一定的強度、散熱性、透光性和絕緣性都比較好，很適合通常的樣品分析。
 

　　目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點，得到了越來越多的關(guān)注。用于加工芯片的高分子聚合物材料主要有三大類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。具體分析如下：
 

　　1、熱塑性聚合物包括有聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等；
 

　　2、固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷也稱硅酮彈性體或硅橡膠，環(huán)氧樹脂和聚氨酯等，將它們與固化劑混合后，經(jīng)過一段時間固化變硬后得到芯片。
 

　　3、溶劑揮發(fā)型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們?nèi)苡谶m當?shù)娜軇┖螅?jīng)過緩慢的揮發(fā)溶劑而得到芯因其顯著的優(yōu)勢，在學術(shù)界與工業(yè)界中的微流控芯片研究與應用廣泛。